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堪稱竹科最後一塊處女地的園區三、五路基地,今年一月率先由台積電啟動建廠工程。竹科管理局11日更擴大舉辦建廠用地公共工程聯合動土典禮,由台積電、力晶、世界先進三家用地業主,為這起高達4500億元投資案做見證。

     總統陳水扁受邀致詞時表示,希望民間與政府一起打拚,讓竹科、中科、南科形成科技走廊,讓台灣不只是「科技島」,更是「加值島」,再創經濟奇蹟。

     園區三、五路沿線土地約31公頃,行政轄區涵蓋縣、市政府,94年1月經行政院核定開發案,其中21.63公頃規畫為園區事業專用區,提供台積電、力晶與世界先進三家半導體公司建廠。基地總投資額4500億元,年總產值可達3000億元,創造約一萬個就業機會

     竹科管理局長黃得瑞說,該基地由台積電興座二座、力晶二座、世界先進一座,總計五座十二吋晶圓廠,可望97年底完工試運轉。

     國科會主委陳建仁說,這是竹科近年來最大規模的聯合動土活動,是竹科邁向世界第一科學園區的重要里程碑,也是我國半導體產業全球寶座的重要基石。

     目前竹科半導體產值,占園區總產值72%,竹科廠商有一半與半導體相關,包括晶圓製造、IC設計、封裝測試、材料設備製造等,建構完整的半導體產業鏈,從產品研發到量產,發揮密切結合的高度效益

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